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2022
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09
新一代HDI PCB的发展与应用
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【新闻概要】随着PCB技术的不断提升与发展，HDI PCB的应用场景也不再如以往一样，仅仅局限在消费类电子，手机以及个人电脑等领域...
随着PCB技术的不断提升与发展，HDI PCB的应用场景也不再如以往一样，仅仅局限在消费类电子，手机以及个人电脑等领域，而是拓展到工业控制，汽车，通讯，数据处理，医疗，显示，航空航天等诸多领域当中，JOVE 集团正是在这样的契机之下，成立了全新的HDI事业部以及全新的自动化，智能化的生产工厂。
新工厂完全按照车规级的要求进行厂房建设，覆盖领域包含工业控制，汽车，通讯，数据处理，显示等各个领域，技术等级上可以全面满足和覆盖客户对HDI PCB的各项技术需求，如精细线路，高精度，高对准度，超小公差要求等，叠构设计上从4层1阶，一直到12层anylayer，以及高达32层的HDI PCB均能够做到全面覆盖。
相较于传统消费类HDI，其他领域的HDI有着更为苛刻的要求，更高的可靠性要求，更多种的材料（高频，高速，低损，PTFE等）应用，对流程设计，制程品质管控，材料特性，信赖性测试都提出了更高都要求，JOVE HDI事业部对此有着丰富的经营，从工程设计优化，材料认知与选择，流程设计及监控，以及可靠性保证与监控，都能够完全满足新一代HDI PCB的应用要求。
JOVE在此方向的布局将致力于打造更高可靠性，更高技术等级，以及全面应用场景覆盖的产品
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